Name: Infineon Technologies CYV15G0402DXB-BGXC
Brand: Infineon Technologies
SKU: CYV15G0402DXB-BGXC

Вид транспорта

Срок поставки

В течение 24 часов можно отправить предметы в течение 24 часов.Некоторые детали будут организованы для доставки в течение 1-2 дней с даты, когда все предметы прибывают на наш склад.И Allelco поставляется за заказ один раз в день около 17:00, кроме воскресенья.После того, как товары будут отправлены, предполагаемое время доставки зависит от методов доставки и места доставки.В таблице ниже показано логистическое время для некоторых обычных стран.

Стоимость доставки

Используйте свою учетную запись Express для отгрузки, если у вас есть.
Используйте нашу учетную запись для отгрузки.Обратитесь к таблице ниже для приблизительных зарядов.

(Разные временные рамки / страны / размер пакета имеют разные цены.)

способ доставки

Глобальная общая отправка DHL / UPS / FedEx / TNT / EMS / SF Мы поддерживаем.
Другие больше способов доставки, пожалуйста, свяжитесь с вашим менеджером клиентов.

Ссылка на логистическое время общих стран
Область	Страна	Логистическое время (день)
Америка	Соединенные Штаты	5
Америка	Бразилия	7
Европа	Германия	5
	Великобритания	4
	Италия	5
Океания	Австралия	6
Океания	Новая Зеландия	5
Азия	Индия	4
Азия	Япония	4
Средний Восток	Израиль	6

Ссылка на отправку DHL & FedEx.
Расходы на доставку (кг)	Справочный DHL (USD $)
0,00 кг-1,00 кг	$ 30,00 долл. США - $ 60,00 долл. США
1,00 кг-2,00 кг	40,00 долл. США - $ 80,00 долл. США
2,00 кг-3,00 кг	$ 50,00 долл. США - $ 100,00 долл. США

Примечание:: Приведенная выше таблица предназначена только для справки.Может иметь некоторое смещение данных для неконтролируемых факторов.
Свяжитесь с нами если у вас есть какие-либо вопросы.

Свойства продукта	Значение атрибута
производитель	Infineon Technologies
Напряжение тока - поставка	3.135V ~ 3.465V
Поставщик Упаковка устройства	256-L2BGA (27x27)
Серии	HOTlink II™
Упаковка /	256-BGA Exposed Pad
Упаковка	Tray
Рабочая Температура	0°C ~ 70°C

Свойства продукта	Значение атрибута
Количество контуров	4
Тип установки	Surface Mount
Интерфейс	LVTTL
функция	-
Текущий - Поставка	830mA
Базовый номер продукта	CYV15G0402

Свойства продукта
Тип продуктов	CYV15G0402DXB-BGXC	MT3171BE1	78P7200-IH	DS3112N
производитель	Infineon Technologies	Microchip Technology	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Упаковка /	256-BGA Exposed Pad	8-DIP (0.300', 7.62mm)	28-LCC (J-Lead)	256-BGA
Напряжение тока - поставка	3.135V ~ 3.465V	4.75V ~ 5.25V	4.75V ~ 5.25V	3.135V ~ 3.465V
Упаковка	Tray	Tube	Bulk	Tube
функция	-	DTMF Receiver	Line Interface Unit (LIU)	-
Текущий - Поставка	830mA	3mA	155mA	150mA
Рабочая Температура	0°C ~ 70°C	-40°C ~ 85°C	-40°C ~ 85°C	-40°C ~ 85°C
Базовый номер продукта	CYV15G0402	-	-	DS3112
Серии	HOTlink II™	-	-	-
Количество контуров	4	1	1	-
Тип установки	Surface Mount	Through Hole	Surface Mount	Surface Mount
Поставщик Упаковка устройства	256-L2BGA (27x27)	8-PDIP	28-PLCC	256-PBGA (27x27)
Интерфейс	LVTTL	Parallel	-	Parallel/Serial

Пожалуйста, обратитесь к английской версии как к официальной версии.

CYV15G0402DXB-BGXC - Infineon Technologies

Спецификация

Запасные части с аналогичными характеристиками

CYV15G0402DXB-BGXC DataSheet PDF

Заинтересованы и другие клиенты.

Рекомендуемые продукты

Вид транспорта

Срок поставки

Стоимость доставки

способ доставки

Платежная поддержка

Ваш верный партнер по цепочке поставок -

Если у вас есть вопросы, свяжитесь с нами

Аккредитация и членство