-
на 2024/05/31
Министерство торговли США замедляет Nvidia и AMD экспорт чипсов ИИ на Ближний Восток
По словам инсайдеров, американские чиновники замедлили выдачу лицензий производ.........
-
на 2024/05/30
Столкнув NVLink?Технологические гиганты, такие как Intel, AMD, Microsoft и Broadcom Form ualink
Восемь технических гигантов, включая Intel, Google, Microsoft и Meta, создают новую отраслевую .........
-
на 2024/05/29
Визит президента TSMC Вэй Чжэ в ASML вызвал предположения среди общественности о том, что Lenovo может изменить свое мышление
TSMC неоднократно заявлял, что машина с высокой численной апертурой экстремального.........
-
на 2024/05/28
Южная Корея объявит подробные меры по поддержке индустрии чипов в июне
Министр финансов Южной Кореи Чой Санг Му сказал, что в ближайшие месяцы, после пол.........
-
на 2024/05/27
Аналитик: OLED -экраны могут увеличить продажи iPad на 3% до 5%
7 мая Apple выпустила новейшие iPad Air и iPad Pro, которые оснащены экранами OLED и новыми чип.........
-
на 2024/05/24
Соединенные Штаты предоставят абсолюки на сумму 75 млн. Долл. США.
Министерство торговли США объявило о планах выделить 75 миллионов долларов на Asblari.........
-
на 2024/05/24
Южная Корея, чтобы открыть Чип -центр искусственного интеллекта в Силиконовой долине
Южная Корея планирует открыть инновационный центр по полупроводнику искусственн.........
-
на 2024/05/22
Инвестиции HBM увеличиваются, а прогноз капитала Micron на 2024 год увеличивается до 8 миллиардов долларов США.
Micron Technology слегка повысила свой прогноз капитальных затрат на 2024 год, поскольку пр.........
-
на 2024/05/21
Бельгийский институт IMEC получит субсидию в размере 2,5 миллиардов евро для разработки будущих компьютерных чипов
Бельгийское полупроводниковое технологическое агентство по исследованиям и раз.........
-
на 2024/05/20
Учреждение: HBM будет составлять 35% передовых процессов к концу 2024 года.
Согласно рыночной исследовательской фирме TrendForce, спрос на HBM демонстрирует быстр.........
-
на 2024/05/18
Новостные сообщения о том, что Intel увеличила заказы на усовершенствованное упаковочное оборудование и материалы
Инсайдеры промышленности сообщили, что Intel увеличила свои заказы до нескольких по.........
-
на 2024/05/17
Узел 3NM третьего поколения TSMC находится на пути, и N3P будет производиться в конце этого года
TSMC успешно начал использовать технологию процесса 3-го уровня второго поколения д.........