В новостях сообщается, что заказы на чипы NVIDIA H200/B100 сильны, а производственная мощность TSMC 3/4 нм близок к полной мощности
Ежегодная конференция AI, NVIDIA GTC, состоится 17 марта в западном времени в Соединенных Штатах.По оценкам рынка, H200 и B100 будут выпущены заранее, чтобы получить рынок.Понятно, что H200 и новое поколение B100 примут процессы TSMC 4NM и 3NM соответственно.H200 будет запущен во втором квартале, и ходят слухи, что B100 принимает архитектуру дизайна чиповой бухты и был заказан для производства.Законодательный представитель отметил, что Nvidia имеет сильные заказы, а производственные мощности TSMC 3NM и 4NM практически полностью загружаются, и первый квартал операции не слаба.
Что касается вопроса о заказе чипов NVIDIA, занимающих расширенные процессы TSMC, TSMC заявил, что процесс производственных мощностей по -прежнему будет следовать контенту, указанному в предыдущем юридическом отчете и не будет дополнительно объяснен.
Согласно сообщениям, B100 серии Nvidia Blackwell рассматривается на рынке как оружие GPU следующего поколения Nvidia.В дополнение к тому, что он впервые построил с использованием 3NM TSMC технологии, это также первый продукт NVIDIA, который будет упакован в форматы чип и CowoS-L, решение высокого энергопотребления и проблем с тепловой диссипацией, эффективности одной карты и плотности кристаллической трубки.По оценкам, он превзойдет серию AMD MI300, запущенную в первом квартале.
Производитель сервера Dell раскрыл предстоящий графический процессор Nvidia по искусственному интеллекту (AI) Blackwell, который имеет энергопотребление до 1000 Вт, что на 40% больше, чем в предыдущем поколении чипов, и требует, чтобы Dell использовала свою инновационную технику для охлаждения этих графических процессоров.
Согласно нынешним новостям рынка, NVIDIA B200 обладает более мощной вычислительной эффективностью, чем текущий продукт H100, но его энергопотребление также более удивительно, и ожидается, что он достигнет 1000 Вт, увеличившись более чем на 40% по сравнению с H100.Чип NVIDIA H200 считается самым мощным чипом ИИ в отрасли благодаря своей архитектуре Hopper и памяти HBM3E высокой полосы пропускания.Предполагается, что из -за вычислительной мощности чипа B100, по крайней мере, в два раза больше, чем у H200, что в четыре раза больше, чем у H100, вычислительные характеристики B200 будут еще более мощными.
Расширенные процессы TSMC по -прежнему будут полностью загружены, причем уровень использования мощностей TSMC в феврале превышает 90%, а спрос на искусственный интеллект (ИИ) остается неизменным.В соответствии с цепочкой поставок, такие приложения, как ИИ и высокопроизводительные вычисления (HPC), могут производить только четверть от количества чипов, производимых на одной пластине по сравнению с потребительскими продуктами, что делает производство и производство более сложным и сложным;Способность TSMC достигать стабильного массового производства имеет решающее значение для отрасли чипов.В настоящее время TSMC составляет 43% от своих доходов от платформ приложений HPC/AI, которые находятся на одном уровне со смартфонами.
Согласно сообщениям, B100 серии Nvidia Blackwell рассматривается на рынке как оружие GPU следующего поколения Nvidia.В дополнение к тому, что он впервые построил с использованием 3NM TSMC технологии, это также первый продукт NVIDIA, который будет упакован в форматы чип и CowoS-L, решение высокого энергопотребления и проблем с тепловой диссипацией, эффективности одной карты и плотности кристаллической трубки.По оценкам, он превзойдет серию AMD MI300, запущенную в первом квартале.
Производитель сервера Dell раскрыл предстоящий графический процессор Nvidia по искусственному интеллекту (AI) Blackwell, который имеет энергопотребление до 1000 Вт, что на 40% больше, чем в предыдущем поколении чипов, и требует, чтобы Dell использовала свою инновационную технику для охлаждения этих графических процессоров.
Согласно нынешним новостям рынка, NVIDIA B200 обладает более мощной вычислительной эффективностью, чем текущий продукт H100, но его энергопотребление также более удивительно, и ожидается, что он достигнет 1000 Вт, увеличившись более чем на 40% по сравнению с H100.Чип NVIDIA H200 считается самым мощным чипом ИИ в отрасли благодаря своей архитектуре Hopper и памяти HBM3E высокой полосы пропускания.Предполагается, что из -за вычислительной мощности чипа B100, по крайней мере, в два раза больше, чем у H200, что в четыре раза больше, чем у H100, вычислительные характеристики B200 будут еще более мощными.
Расширенные процессы TSMC по -прежнему будут полностью загружены, причем уровень использования мощностей TSMC в феврале превышает 90%, а спрос на искусственный интеллект (ИИ) остается неизменным.В соответствии с цепочкой поставок, такие приложения, как ИИ и высокопроизводительные вычисления (HPC), могут производить только четверть от количества чипов, производимых на одной пластине по сравнению с потребительскими продуктами, что делает производство и производство более сложным и сложным;Способность TSMC достигать стабильного массового производства имеет решающее значение для отрасли чипов.В настоящее время TSMC составляет 43% от своих доходов от платформ приложений HPC/AI, которые находятся на одном уровне со смартфонами.