После того, как археологические вопросы раскопок
TSMC строит два упаковочных завода Cowos Advanced в научном парке Chiayi.В начале этого лета строительство было приостановлено из -за обнаружения подозреваемых реликвий.Сообщается, что Тайвань, China позволил TSMC продолжать строительство фазы AP7 и фазы AP7 после решения проблем, связанных с археологическими раскопками на месте и оценке воздействия на окружающую среду (EIA).
В конце мая этого года во время строительства AP7 фазы I на передовой упаковочной установке в научном парке Chiayi, Тайвань, China, China, были обнаружены подозреваемые исторические места, и проект был приостановлен в соответствии с Законом о защите культурного наследия.TSMC согласился начать строительство фазы AP7 II, и после рассмотрения Комитетом по культурному наследию округа Чиай, участок был одобрен для раскопок и сохранения.В то же время построение завода, TSMC нанял археологическую компанию, которая отвечает за работы на раскопки.Чтобы ускорить прогресс раскопок, археологическая компания тихо наняла 60 рабочих.
Ключевой частью последнего объявления является то, что TSMC продвигает строительство AP7 фазы I и фазы II.Самый большой вопрос заключается в том, будет ли TSMC одновременно построить две фазы заводов.Если он продолжит реализовать этот план, он значительно увеличит повышенную способность упаковки за несколько лет, такую как интегрированный фанат (Info) и Cowos, что очень полезно для отрасли, поскольку TSMC стремится удовлетворить потребности в упаковке.
Adpanced Packaging Plant TSMC AP7 будет стоить миллиарды долларов и будет оснащен устройствами, которые поддерживают расширенные технологии упаковки бэкэнд, такие как Info Cowos.COOS-S TSMC будет использоваться для чипов AMD MI250 и NVIDIA A100, H100/H200, в то время как COOS-L будет использоваться для NVIDIA B100/B200 и других процессоров AI и HPC следующего поколения.Заглядывая в будущее, AP7 AP7 TSMC также будет поддерживать метод упаковки SOIC (интегрированный отдельный чип) TSMC, в том числе передние 3D-технологии укладки 3D, такие как Cow и WoW, которые позволят литейным заводам собирать вертикально сложенные продукты, аналогичные инстинкту AMD MI300.
Этот археологический сайт имеет значительную историческую ценность, датируемая от 3500 до 4500 лет назад, и связан с древней керамической культурой веревкой.Этот раскопки обнаружили различные реликвии, такие как керамические фрагменты, гончарные кольца, ясные ямы и насыпь оболочки, которые имеют важную культурную и историческую ценность.
Все обнаруженные культурные реликвии будут временно храниться TSMC в назначенной области.Дальнейшая обработка культурных реликвий будет обязанностью Департамента антропологии в Национальном Тайваньском университете и Бюро управления научным парком Южного научного парка.После завершения проекта культурные реликвии будут переданы культурному бюро округа Чиай для хранения.
Ключевой частью последнего объявления является то, что TSMC продвигает строительство AP7 фазы I и фазы II.Самый большой вопрос заключается в том, будет ли TSMC одновременно построить две фазы заводов.Если он продолжит реализовать этот план, он значительно увеличит повышенную способность упаковки за несколько лет, такую как интегрированный фанат (Info) и Cowos, что очень полезно для отрасли, поскольку TSMC стремится удовлетворить потребности в упаковке.
Adpanced Packaging Plant TSMC AP7 будет стоить миллиарды долларов и будет оснащен устройствами, которые поддерживают расширенные технологии упаковки бэкэнд, такие как Info Cowos.COOS-S TSMC будет использоваться для чипов AMD MI250 и NVIDIA A100, H100/H200, в то время как COOS-L будет использоваться для NVIDIA B100/B200 и других процессоров AI и HPC следующего поколения.Заглядывая в будущее, AP7 AP7 TSMC также будет поддерживать метод упаковки SOIC (интегрированный отдельный чип) TSMC, в том числе передние 3D-технологии укладки 3D, такие как Cow и WoW, которые позволят литейным заводам собирать вертикально сложенные продукты, аналогичные инстинкту AMD MI300.
Этот археологический сайт имеет значительную историческую ценность, датируемая от 3500 до 4500 лет назад, и связан с древней керамической культурой веревкой.Этот раскопки обнаружили различные реликвии, такие как керамические фрагменты, гончарные кольца, ясные ямы и насыпь оболочки, которые имеют важную культурную и историческую ценность.
Все обнаруженные культурные реликвии будут временно храниться TSMC в назначенной области.Дальнейшая обработка культурных реликвий будет обязанностью Департамента антропологии в Национальном Тайваньском университете и Бюро управления научным парком Южного научного парка.После завершения проекта культурные реликвии будут переданы культурному бюро округа Чиай для хранения.